運城市半導體與集成電路產業展區，助力加速半導體國產化進程

國家大力支持半導體產業，提升國產半導體自主可控力

半導體技術是現代科技和智能化發展的核心部分，應用廣泛，涵蓋了通信、新能源、電動車、消費電子、智能制造、機器人、數字經濟等多個領域，并不斷滲透到各大領域。中國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的芯片進口國，半導體作為國家戰略性產業受國際形勢影響迎來了發展的關鍵期，必須有效地克服外部環境的不利影響，“創新、開放、綠色、融合”既是半導體產業的發展方向，也是謀求新的轉型升級的重要機遇和策略，“推進高水平對外開放，構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”不僅是政府的策略與號召，更是中國半導體企業的實際行動。

我國大力支持半導體產業的發展，積極推動半導體國產化替代。“中國制造2025計劃”中明確提到把升級國內制造業作為長期計劃，重點支持半導體行業，提供國內半導體材料、設備和制造環節的自主可控力。在“十四五”規劃中，將半導體產業作為國家戰略產業進行重點發展，聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，提出了一系列發展目標和政策措施。此外，各省市還推出各項支持政策、資金扶持及獎勵政策，各項措施及政策其目的是提升我國半導體產業的核心競爭能力，突破關鍵領域“卡脖子”難題。

2024半導體市場經濟回暖，預測將實現超20%增長率

半導體市場在經過一段時間的低迷后，目前逐漸開始復蘇。據美國半導體行業協會（SIA）統計，2023年11月全球半導體收入達到480億美元，與去年同期相比增長5.3%，環比增長2.9%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“去年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次同比增長，這表明隨著我們進入新的一年，全球芯片市場正在繼續走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現兩位數的增長。”此外，全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發布了全球2024年半導體預測報告，報告中提到隨著智能手機市場的逐步回暖以及對人工智能芯片的日益旺盛需求，全球半導體行業預計將在2024年重拾增長勢頭，實現超過20%的年增長率。從以上權威報告分析可知，機構對2024年半導體市場經濟預測均呈現增長的趨勢，是較為樂觀的。

特設半導體與集成電路產業展區，聚焦行業熱點

第十二屆中國電子信息博覽會將在1號館特別設立“半導體與集成電路產業展區”，展區將聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、半導體設備和應用等新產品、新技術，推動半導體國產化替代的進程，展示我國的前沿科技力量。往屆部分參展企業有中芯國際、聯發科技、ITE、中國電子、中電科、華潤微、華虹、華力微、天馬微、華星光電、華大九天、上海微電子、中微半導體、晶盛機電、ADT、華卓精科、京創先進、博捷芯、特思迪、邁為、和研科技、鎂伽、宇晶股份、是德科技、大族、華峰測控、長川科技、睿勵、精測電子、大連佳峰、中科科儀、特斯特、三環集團、長春半導體、飛虹、中電港、華芯微、國微電子、英麥科、西安微電子技術研究所、北京微電子技術研究所、芯片技術研究院、國芯晶源、津上智造、利視達、美矽微、瑞霏光電、砂電半導、致真精密儀器、中晟等，在展會現場精彩亮相，并帶來了新產品、新技術的首發。

為進一步加強半導體及集成電路產業界交流合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈協同創新與發展，同時布局未來技術，搶占發展制高點，除了在“半導體與集成電路產業展區”進行產品、技術的展示，同期還將舉辦“國器芯裝備、奮進芯征程”為主題的“2024 中國半導體制造供應鏈創新發展大會”，圍繞晶圓制造裝備、先進封裝技術與系統集成、半導體先進材料、新器件新工藝等行業熱點展開深入探討，將邀請行業領導、專家學者和產業鏈上下游優秀企業高層與國內外領先業者同場對話，在新業態下讓業界同仁了解全球半導體產業格局、前沿技術與市場走勢，分享業界領袖智慧和視野，并與他們面對面交流。

中國電子信息博覽會深耕電子信息產業十一年載，是展示全球電子信息產業最新產品和技術的專業商貿平臺，已成為亞太地區極具規模和影響力的電子信息博覽會。第十二屆中國電子信息博覽會將于2024年4月9-11日，深圳會展中心（福田）隆重舉辦，同期還將舉辦第103屆中國電子展、2024中國（深圳）汽車電子與智慧移動終端展、新型顯示及應用展、第三屆國際電子貿易展覽會和國際電競數字科技產業博覽會。展會涵蓋電子信息產業上中下游，展示涵蓋范圍涵蓋電子元器件、半導體、集成電路、顯示材料及設備、信息安全、大數據與存儲、數據中心、智慧家庭、智能終端、新能源、汽車電子、消費類電子、AR/VR、生產制造設備、智能制造等，展示面積達10萬平方米，匯聚海內外超1500家參展企業，超10萬名專業觀眾，50+同期精彩會議活動，探討行業最新技術、洞察行業趨勢，攻克技術難點。