武漢市中國國際集成電路產業與應用博覽會（IC Expo2025）

站在"十四五"規劃收官之年的關鍵節點，我國半導體產業已實現從追趕型發展到創新引領型跨越的歷史性突破。隨著《國家集成電路創新發展推進綱要（2025）》的全面實施，3D堆疊芯片、光子集成電路、存算一體架構等前沿技術實現產業化突破，2納米制程工藝進入試量產階段，標志著我國在全球半導體創新版圖中占據重要戰略地位。

根據工業和信息化部最新數據顯示，2025年我國集成電路產業規模預計突破2.1萬億元，本土企業市場占有率攀升至73.5%，較2024年提升4.5個百分點。在AI大模型訓練芯片、車規級碳化硅模塊、量子計算芯片等新興領域，華為昇騰、寒武紀、比亞迪半導體等企業已形成國際競爭力。值得關注的是，6G預研工程和百萬級智算中心的建設催生新型芯片需求，2025年數據中心芯片采購量同比激增58%。

技術演進層面呈現三大特征：一是異構集成技術推動Chiplet生態成熟，國產UCIe標準實現商用；二是RISC-V架構在工業控制領域滲透率突破40%，形成X86、ARM、RISC-V三足鼎立格局；三是"東數西算"工程帶動存力芯片需求，新型相變存儲器（PCM）量產成本下降37%。與此同時，歐盟碳關稅倒逼產業變革，國內首條零碳半導體產線在蘇州投產，綠色半導體技術標準體系初步建立。

面對全球半導體供應鏈重構，我國已建成包含28個關鍵環節的自主可控產業鏈，12英寸晶圓廠國產設備配套率提升至72%。特別是在光刻膠領域，南大光電ArF光刻膠通過5納米工藝驗證，打破海外壟斷。政策層面，《半導體產業安全審查辦法》正式施行，建立技術"紅綠燈"清單管理制度，在開放合作中筑牢產業安全防線。

在此背景下，2025中國國際半導體博覽會（IC Expo 2025）以"芯動能·智變革"為主題，設立六大展區：

先進制程與特色工藝創新展區：展示2納米GAA晶體管、混合鍵合3D封裝等技術

智能計算芯生態展區：涵蓋大模型訓練芯片、類腦芯片、光子AI加速卡

車芯聯動專區：聚焦自動駕駛SoC、800V高壓IGBT模塊、車規級MCU

綠色制造示范區：呈現低碳晶圓廠解決方案、芯片級液冷技術

半導體材料裝備突破成果展：國產EUV光源系統、12英寸硅片最新進展

芯人才培育計劃：發布行業首個人工智能芯片設計人才培養標準

本屆展會特別設立"全球半導體供應鏈對話機制"，吸引ASML、應用材料等國際巨頭參與，共同探討建立彈性供應鏈的可行路徑。同期發布的《中國半導體技術路線圖（2026-2030）》明確提出，將重點突破原子級制造、神經擬態計算、硅基光電子等七大戰略方向，計劃建設3個國家級集成電路創新中心，推動形成"基礎研究-中試驗證-產業轉化"的全鏈條創新體系。

集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。

注：兩面開展位加收10%

中國電子第一大展－中國電子展

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