桃園縣2025北京集成電路（IC）設計展

2025北京集成電路（IC）設計展

展會時間：2025 年 11 月 23 日 - 25 日

展會地點：北京?國家會議中心

主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院

同期舉辦：2025 IC 設計與創新發展論壇

展會簡介

當前，全球科技創新浪潮澎湃，數字經濟蓬勃發展，集成電路產業作為信息技術產業的核心基石與戰略性、基礎性、先導性產業，其發展水平直接關系到國家科技競爭力和經濟安全。在中國持續推進科技自立自強、大力發展新質生產力的關鍵時期，集成電路產業，尤其是處于產業鏈上游、引領創新方向的集成電路設計環節，正迎來前所未有的發展機遇與挑戰。

在此背景下，中國國際半導體博覽會 (IC China) 應運而生并持續壯大，已成為中國乃至全球半導體領域規模最大、最具權威性和影響力的行業盛會之一。IC China 由中國半導體行業協會（CSIA）、中國電子信息產業發展研究院（CCID）等權威機構聯合主辦，依托深厚的行業積淀與強大的資源整合能力，全面覆蓋半導體全產業鏈，是洞察產業趨勢、展示前沿技術、促進商貿合作、推動協同創新的國際級平臺。

作為 IC China 2025 的核心組成部分與重要亮點，2025 北京集成電路（IC）設計展 將盛大亮相！本屆設計展定于 2025 年 11 月 23 日至 25 日 在北京國家會議中心隆重舉辦。

展會亮點

聚焦設計創新：圍繞 IP 設計、EDA 工具、數字與模擬電路設計、嵌入式軟件、IC 測試與驗證、設計服務等關鍵環節，匯聚國內外前沿技術與創新成果，助力企業突破設計瓶頸，提升核心競爭力，推動中國集成電路設計邁向國際前沿。

全產業鏈覆蓋：不僅涵蓋集成電路設計各細分領域，還延伸至 EDA 與工具鏈、測試與封裝、產業生態等上下游環節，同時聯動半導體材料、第三代半導體、制造設備等全產業鏈展示，為您呈現完整產業生態，促進上下游協同創新。

高端交流平臺：展會期間，將舉辦多場高峰論壇、技術研討會和產業對接活動。屆時，國內外專家學者、企業代表將齊聚一堂，共同探討 AI 芯片設計、Chiplet 技術、先進封裝與異構集成、國產 EDA 工具突破等熱點話題，為您搭建產學研深度融合的交流橋梁，拓展人脈資源，捕捉合作機遇。

服務國家戰略：集成電路作為國家戰略性新興產業的關鍵支撐，本展會積極響應國家 “強芯強國” 戰略，通過集中展示創新成果，促進技術交流與合作，為構建安全、自主、可控的集成電路產業生態注入強勁動力，在國家戰略發展中彰顯企業擔當。

展品范圍

集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統開發等。

EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺。

測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術。

產業生態：IDM、Fabless 廠商、設計制造協同平臺等。

參展優勢

品牌曝光：借助展會的廣泛影響力與全方位宣傳推廣，讓您的企業在行業內獲得高曝光度，提升品牌知名度與美譽度。

精準對接：精準吸引來自全球集成電路產業鏈上下游企業、科研機構及專業人士，為您實現高效供需對接，拓展市場份額。

合作機遇：與行業領軍企業、專家學者面對面交流，挖掘潛在合作機會，促進技術轉移與成果轉化，推動企業創新發展。

洞悉趨勢：第一時間掌握行業最新技術與發展趨勢，為企業戰略決策提供有力依據，搶占市場先機。

2025 北京集成電路（IC）設計展 作為 IC China 皇冠上璀璨的明珠，將充分依托母展的宏大舞臺，以高度的專業性和聚焦性，全力打造一個立足中國、輻射全球的集成電路設計領域頂尖展示、交流與合作平臺。我們誠摯邀請全球集成電路設計產業鏈的精英同仁共聚北京，共襄盛舉，共享機遇，共繪集成電路設計賦能萬物智聯新時代的宏偉藍圖！

展品范圍

集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統開發等。

EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺。

測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術。

產業生態：IDM、Fabless 廠商、設計制造協同平臺等。

展位銷售價格

光地(36 ㎡起租)

人民幣 1800元/m

不提供家居及電力設施，由參展企業自行設計并搭建。

標準展位(9 ㎡)

人民幣 18000 元/個

展位內提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V 電源插座一個、地毯。

聯系：侯旭海     QQ：83226505

手機：13810788214

電話：010-63937966

傳真：010-51661100

電郵：hxh@cead.com.cn