南投縣中國國際半導體博覽會賦能大行業協同，11月匯聚合肥！

為進一步加強全球集成電路產業交流與合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。匯聚行業資源大合作，致力于促進產業鏈和區域間的協同發展，成為本屆展會的重要亮點。

聯合國內外行業協會，啟動全球IC業權威大展

中國半導體行業協會作為我國半導體產業唯一全國性的社團組織，充分發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球IC產業協同對接平臺。IC China是中國半導體行業協會（以下簡稱“中半協”）主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。

在今年的組織工作中，中半協邀請半導體相關的全國性行業協會和聯盟、中半協旗下多個半導體行業分會以及多個省市地方的半導體協會共同協辦，以充分調動行業資源。同時，中半協還將通過美國半導體行業協會、歐洲半導體行業協會、日本半導體行業協會、韓國半導體行業協會以及中國臺灣半導體產業協會組織邀請國（境）外知名半導體企業與機構參展。

攜手世界集成電路大會，匯集行業頂級資源

世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界級行業盛會。

設置四大特色展館，串聯產業生態鏈

IC China 2023展出面積40000平方米，全球產業鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前瞻技術設備和企業綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作。 

應用創新成果館突出專業化，通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示第三代半導體應用解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、新一代計算、能源電子、消費電子、汽車電子、智能家居、智能機房和智能卡等領域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。

區域產業協同+產教融合館推進平臺化，內設地方產業協同展區、國家及地方電子信息產業&集成電路產業園區、全國集成電路產教融合展區、集成電路產業投資機構和第三方服務機構專區、產品發布專區、CEO和CTO采訪專區，強化區域供需合作對接，促進園區之間、省市之間和教育與產業之間的協同發展和融合發展。

安徽風采館拓展市場化，重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點科技創新型企業的引領支撐和創新應用、安徽半導體創新驅動發展戰略及產業強省形象，著力打造新興產業聚集地，推動在皖企業走向全國，走向世界。