金普新區IC China 2025：破局全球變局，共筑中國“芯”未來

當“十四五”收官與“十五五”謀篇的歷史性節點交匯，當全球半導體競爭格局深度重構、供應鏈安全上升至國家戰略高度，中國半導體產業正迎來前所未有的機遇與挑戰。面對國際形勢的復雜演變與技術壁壘的層層加碼，如何破局自立自強、強化產業鏈韌性、搶占未來制高點？答案將在2025年11月23-25日北京國家會議中心揭曉——第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將盛大啟幕，為您搭建破浪前行的核心平臺！

全球變局下的中國“芯”機遇

政策強引擎： 國家空前重視，集成電路研發加計扣除比例高達120%，“國九條”、“科創板八條”、“大基金”三期等重磅政策持續注入澎湃動能，產業并購活躍，資本盛宴開啟。

市場巨潛力： 中國集成電路市場預計2030年將達2.4萬億元，AI爆發催生海量需求，自主創新迎來黃金窗口期。

破局關鍵期： 全球產業鏈加速重組，“十五五”謀篇之年，正是企業錨定方向、整合資源、確立競爭優勢的戰略決勝點。

IC China 2025：您不可或缺的產業戰略樞紐

本屆博覽會規模再創新高，700+ 全球領軍企業齊聚，預計吸引60,000+ 專業觀眾。我們聚焦三大核心價值，助您制勝未來：

1.技術突圍，創新制勝高地

前沿風暴眼： 集中展示高端芯片、先進制程、關鍵材料設備等“卡脖子”領域突破性成果，洞悉全球技術演進脈絡。

智慧碰撞場： 匯聚國內外頂尖專家、行業領袖，深度研討技術創新路徑與顛覆性趨勢，激發本土原創火花。

轉化快車道： 搭建設計-制造-應用全鏈條精準對接平臺，加速創新成果從實驗室走向市場，化技術為生產力。

2.資本融通，產業血脈引擎

資本引力場： 專設投融資對接平臺，吸引VC/PE、產業資本深度參與，為初創及成長企業破解資金瓶頸，鏈接優質資源。

并購風向標： 解讀“并購六條”等新政下行業整合趨勢與投資熱點，把握產業鏈優化重組的歷史性機遇。

價值放大器： 助力企業展示核心競爭力，吸引戰略投資與合作，實現跨越式成長。

3.全球競合，拓展無限疆域

國際瞭望臺： 特設海外展團專區（美、歐、日、韓等），零距離接觸全球頂尖技術與產品，借鑒出海經驗，布局國際市場。

頂尖智囊團： 邀請國際權威專家與企業領袖分享洞見，汲取先進經驗，提升全球競爭力。

生態連接器： 深度融入全球產業鏈、供應鏈、價值鏈，在開放合作中鍛造不可替代的核心優勢。

搶占“十五五”先機，就在此刻！

IC China 2025 不僅是對“十四五”輝煌成果的盛大檢閱，更是擘畫“十五五”半導體驅動新質生產力藍圖的關鍵起筆。在全球競爭加劇的背景下，這是您

彰顯實力、定義行業地位的頂級舞臺；對接政策紅利與市場機遇的核心通道；匯聚技術、資本、全球資源的戰略樞紐；提升國際影響力、參與規則制定的中國平臺。

參展即戰略，布局贏未來！

立即行動，鎖定IC China 2025黃金展位！
與全球700+頂尖企業同臺，觸達60,000+專業決策人群，在政策、資本、技術的澎湃浪潮中，攜手破局全球變局，共筑中國“芯”輝煌！

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