金普新區(qū)第十二屆中國半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）：全球半導(dǎo)體巨頭齊聚

隨著中國市場的韌性與活力持續(xù)展現(xiàn)，以及對(duì)外開放的態(tài)度愈加堅(jiān)定，全球集成電路企業(yè)的目光紛紛聚焦于此。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個(gè)月，中國集成電路進(jìn)口數(shù)量與價(jià)值均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長，市場回暖勢頭強(qiáng)勁。在此背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)如博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飛凌科技等紛紛加大對(duì)中國市場的投資，并深化與中國合作伙伴的創(chuàng)新合作。

作為展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)與產(chǎn)品的盛會(huì)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）即將在9月舉辦。本次博覽會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，尋求創(chuàng)新合作機(jī)會(huì)。

展會(huì)將在中國重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地-北京舉辦，展覽面積超過40000平方米，全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及先進(jìn)產(chǎn)品。同時(shí)，展會(huì)還將創(chuàng)新性地引入“半導(dǎo)體+”概念，展示半導(dǎo)體技術(shù)與其他領(lǐng)域相結(jié)合的超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果，為觀眾呈現(xiàn)一個(gè)更加豐富多彩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策也是吸引全球企業(yè)投資的重要因素之一。今年以來，國務(wù)院相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策，推動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備、用能設(shè)備、發(fā)輸配電設(shè)備等更新和技術(shù)改造，為功率半導(dǎo)體等芯片品類注入活力。同時(shí)，汽車、家電、家裝消費(fèi)品的以舊換新政策也帶動(dòng)了MCU、智能傳感器、寬禁帶半導(dǎo)體等半導(dǎo)體品類的增長。

國內(nèi)市場的回暖也為半導(dǎo)體企業(yè)帶來了更多機(jī)遇。今年以來，國內(nèi)手機(jī)出貨量回暖，新動(dòng)能萌發(fā)，特別是主打端側(cè)生成式AI功能的智能手機(jī)成為市場新增長點(diǎn)。全球前兩大手機(jī)處理器供應(yīng)商均將中國的高端手機(jī)產(chǎn)品視為重要目標(biāo)市場，進(jìn)一步推動(dòng)了中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)作為唯一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團(tuán)組織，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái)，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。此次博覽會(huì)的舉辦，將進(jìn)一步促進(jìn)全球半導(dǎo)體企業(yè)之間的交流與合作，推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。