阿拉善盟2025 IC 設計與創新發展論壇暨IC設計展：碰撞思想，引領趨勢

2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國家會議中心將迎來IC 設計展與2025 IC 設計與創新發展論壇，二者作為 2025 中國國際半導體博覽會的重要組成，以設計創新為核心，為行業搭建起交流與合作的優質平臺，助力半導體產業升級。

2025 IC 設計與創新發展論壇：碰撞思想，引領趨勢

論壇核心定位

論壇圍繞 “聚焦設計創新，推動產業升級；搭建交流平臺，促進國際合作；引領未來趨勢，服務國家戰略” 的定位，匯聚全球行業力量，共探 IC 設計領域的前沿動態與發展路徑。

前沿議題搶先看

論壇設置了豐富多元的議題，涵蓋當下 IC 設計領域的熱點與難點，具體如下：

議題方向具體內容

安全與應用 IC 設計與芯片安全、智能物聯網芯片設計

技術與工具 芯片設計驗證與集成 IP、高端 EDA 與 IP 核、開源數字和模擬 IP、嵌入式系統安全 IP

新興融合 生成式 AI 與 IC 設計、AI 驅動芯片設計

重要環節 主旨論壇（創芯使命 聚勢未來）

更多議題還在持續更新中，將為參會者帶來全方位、深層次的行業洞察。

嘉賓與合作權益

論壇將邀請行業領袖、專家學者參與主旨演講、圓桌對話等環節，并提供榜單推薦、媒體訪談、高層禮遇等機會，為參與者搭建高端交流平臺27282930。
合作單位可獲得冠名贊助、演講席位、協辦單位稱號等權益，借助論壇的影響力提升品牌曝光度，與行業大咖同臺探討熱點，拓展合作資源26。

IC 設計展：展示成果，促進對接

參展范圍廣泛

IC 設計展集中展示 IC 設計領域的最新成果，參展范圍包括：

集成電路設計：IP 核、IC 設計服務、數字 / 模擬 / 混合信號電路設計、嵌入式系統開發等32；

EDA 與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺33；

測試與封裝：IC 測試方法、測試儀器、封裝技術34；

相關生態：IDM、Fabless 廠商、設計制造協同平臺等產業生態35。

為何選擇參與？

無論是IC 設計展還是2025 IC 設計與創新發展論壇，都依托中國國際半導體博覽會的強大資源。該博覽會是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，能精準聚合全產業鏈企業，連接政府與國際交流通路，還能組織智能終端、新能源汽車等應用領域的目標客戶，為參與者帶來豐富的合作機會1234。

若您有意向參與 IC 設計展或 2025 IC 設計與創新發展論壇，可聯系負責人：13810788214

2025 年 11 月 23 日 - 25 日，北京國家會議中心，IC 設計展與 2025 IC 設計與創新發展論壇期待您的加入，共同推動 IC 設計產業的創新與發展！